灯珠焊盘是封装体与外部电路之间唯一的电气桥梁，可焊性一旦劣化，贴片回流后就会出现上锡不良与假焊虚焊，直通率随之下滑，流入客户端则演变为间歇性开路。焊盘可焊性评估，就是在来料与投产两个节点把这类风险拦下来。这项工作不复杂，但容易被当成抽检走过场，一旦失守，后段所有工艺努力都会被一个焊不住的焊盘抵消。 ...